參與白宮半導體峰會 台積電:產能擴張計畫有助供應鏈穩定

·1 分鐘文章

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 周四參與白宮舉辦的半導體線上峰會,面對半導體供應短缺情況,台積電今 (24) 日表示,有信心包括亞利桑那州 5 奈米晶圓廠在內的產能擴張計畫,有助支持半導體供應鏈長期穩定。

由於晶片荒遲遲無法緩解,白宮於美國時間周四 (23 日) 再度舉辦半導體線上峰會,這已是美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 今年舉辦的第三場半導體高峰會,主題是因應變種病毒對晶片供應鏈的影響,及如何縮小晶片廠和消費者間的供需落差。

台積電表示,很高興有機會參與白宮會議,由於近期下游製造商供應受影響,導致半導體供應面臨暫時性的額外壓力,將持續積極投入,並與所有利害關係人合作,以克服全球半導體供應短缺問題。

台積電強調,在此項目上一直提供強大協助,並採取前所未有的行動來面對挑戰。2021 年,台積電車用半導體重要元件之一的 MCU 產量,較 2020 年提升 60%。

展望未來,台積電指出,在複雜的供應鏈中提高需求能見度,應能避免將來發生這種供應短缺現象,有信心公司的產能擴張計畫 (包括位於亞利桑那州鳳凰城的 5 奈米先進晶圓廠),將有助支持半導體供應鏈長期穩定。

據外媒報導,這次與會企業包括英特爾 (INTC-US)、台積電、三星、美光 (MU-US)、蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、通用汽車 (GM-US)、BMW、Stellantis。

我們致力為用戶建立安全而有趣的平台,讓他們與志同道合的用戶聯繫交流。為改善我們的社群體驗,我們暫時停用文章留言功能