大量擬發債籌資4億元 上市以來首度

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設備廠大量科技 (3167-TW) 今年以來接單及產能利用率都處於歷史高檔,爲因應營運資金需求,今 (16) 日決議發行 4 億元無擔保轉換公司債 (CB) 籌資。

大量科技此發債籌資 4 億元案,是 2013 年上市以來首度進行市場籌資案,將由福邦證券 (6026-TW) 主辦承銷。

大量目前訂單能見度高,產能利用率 100%,前 8 月營收爲 30.55 億元,年增 1.26 倍,2021 年全年營收受惠於台、陸廠設備投資帶動,營收將挑戰超越 2018 年高峰的 39.87 億元。

大量目前設備產品涵蓋 PCB 和半導體,其中 PCB 除各式標準化多軸鑽孔機、多軸成型機外,帶有 CCD 深控系列的產品,也是近年積極推廣的重點。

半導體設備方面,大量除了檢查、量測設備陸續看到成效,開發出的 CMP Pad 量測模組,可在濕製程、研磨階段做到即時資料搜集、監控、量測,動態量測研磨墊均勻度,未來奈米級製程時,CMP 用量會越來越大,正積極通過台灣第一線客戶認證,今年完成商品化驗證。

大量上半年稅後純益 2.03 億元,年增 1.52 倍,每股純益 2.53 元。

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