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HPE執行長：應對晶片荒非易事 明年夏天後會好轉

鉅亨網編譯羅昀玫
·2 分鐘文章

週四 (2 日) 慧與科技 (HPE) 執行長 Antonio Neri 稱，衝擊眾多產業的全球晶片荒遲遲未解，但相信將在明年夏天後好轉起來。

Neri 表示：「應對全球晶片短缺很困難，這並不容易，但實際上我們相信這會在 2022 年夏天之後處於更好的狀態。」

Neri 解釋：「新的晶圓廠上線並創造更多產能，這應該會緩解一些供應鏈問題。」

(圖片：HPE)
(圖片：HPE)

博世集團 (Bosch) 在過去 2 年裡斥資 10 億歐元 (12 億美元) 在德國德勒斯登建造一座 (12 吋) 新晶圓廠，並於 7 月開始投產，以滿足物聯網與交通應用等市場需求。

台積電、三星和英特爾在內的主要晶片製造商近期也宣佈擴建新廠，但這些新先進晶片廠尚不可能在幾年內馬上到位。

Neri 認為 HPE 因應晶片荒重點在於，HPE 在全球擁有供應商，該公司一直在思考如何生產產品。他表示：「我們在如何製造產品、建築材料的組成，以及在製造過程中替換組件能力方面變得更智慧。與許多其他公司一樣，HPE 與晶片供應商簽訂了長期協定，以確保取得所需晶片。」

Gartner 分析師 Alan Priestley 受訪時表示，個人電腦 (PC) 買家在選擇電腦時應該儘量靈活一些。如果你想買一台新電腦，你在 CPU (中央處理器) 選項上有很大的靈活性，因為 CPU 的價格差別很大，買家可以依需求考慮不同的替代方案。

週四美股早盤截稿前，台積電 ADR(TSM-US) 2.20% %，暫報每股 123.32 美元。英特爾 (INTC-US) 上漲 0.082%，暫報每股 48.64 美元。慧與科技 (HPE-US) 上漲 0.63%，暫報每股 14.30 美元。

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