半導體設備規模今年估達1140億美元 續創歷史新高

SEMI(國際半導體產業協會) 指出，受惠先進技術投資和強勁記憶體設備支出，半導體設備今年將進一步擴大至 1140 億美元的規模，年增約 10-12%，不僅是連續兩年站穩千億美元，也將續創歷史新高。

SEMI 表示，由於受疫情催化，全球經濟數位轉型不斷加速，推動半導體產業出現結構性轉變，也連帶提升市場對半導體設備的需求，去年全球設備銷售額達 1020 億元，首度突破千億元，連兩年寫下歷史新高。

SEMI 認為，半導體產業資本密集度變高、成長幅度顯著，卻受限供應鏈靈活性不足，無法完全滿足需求及跟上產能擴張速度，尤其疫情爆發後，半導體產業面臨勞動力、材料和零件短缺，以及物流延誤和產能不足等重大挑戰接踵而來，也讓製造晶片的設備交貨時間不斷拉長。

此外，地緣政治局勢持續惡化與潛在的出口限制，也加劇生產瓶頸，為供應鏈增添不確定性，SEMI 預期，大規模供應鏈重組，無論是由政治或市場力道所驅動，仍須耗費數年時程。

SEMI 補充，從週期循環歷史來看，市場難以維持連續多年擴張，但連年增長通常伴隨支出收斂，隨著產業消化新產能，供需將再次回歸平衡，且在目前數位轉型與各種新興技術相輔相成的大環境下，半導體業可望進入長期擴張階段。

更多鉅亨報導
•〈環球晶法說〉Q1預付款金額續創高 2025年前樂觀展望不變
•京鼎獲應材入股持股8.4% 成僅次鴻海第二大股東