中芯(00981.HK):今年擴大晶圓產能
中芯(00981.HK)表示,公司目標為於2014年下半年,智能卡芯片及CIS BSI技術等新產品可開始投產,與此同時,公司目標是持續提高40/45納米技術的產出。為配合差異化技術的強勁需求,計劃擴大現有8吋晶圓產能,由每月12.6萬件晶圓增至每月13.5萬件晶圓。
此外,為滿足客戶對40/45納米技術的需求,中芯擬擴充位於上海的12吋晶圓廠的產能,由每月1.2萬件12吋晶圓增至2014年每月1.4萬件12吋晶圓。
長遠而言,公司有信心透過策略及實力抓住成長的機遇,特別是中國芯片市場。2014年以及未來,公司計劃持續與新的及現有客戶攜手抓緊機遇。(wl/a)
阿思達克財經新聞
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