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交銀國際:科技股市場波動持續增大 看好國產半導體設備公司

<匯港通訊> 交銀國際發表報告指,最近一個月海內外科技股受宏觀外圍以及市場對於人工智能基礎設施支出需求放緩擔憂的影響,波動較大。

該行認為,最近引起半導體股價波動的因素包括:1)博通業績略低於市場預期。 2)荷蘭政府上周五公布了浸潤式DUV光刻機出口新規則。另外,根據彭博社報道,荷蘭政府或也將計劃限制阿斯麥在中國維修和維護其半導體設備的能力。

對於人工智能,該行認為,下游對於計算類晶片高需求的基本面沒有根本改變,而投資者對於熱門計算類晶片股的熱情或在近期有所減退。對於蘋果等消費性電子端側的人工智能需求,以及對智能型手機的長期影響,該行認為缺乏能見度。對於半導體設備,該行繼續看好國產半導體設備公司,認為具有結構性的機會。

台積電8月收入按年增33%,或反映人工智能基礎設施支出需求依然強勁。蘋果舉辦了新品發表會。蘋果A18系列晶片結合Apple智能,可望引領端側AI手機體驗升級。 (LF)