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半導體產能過剩 惠譽憂持續3年

美國總統拜登簽署《晶片和科學法案》後,市場聚焦華府能否重振當地半導體產業,以「美國製造」擺脫對亞洲廠商的依賴;惟全球3大信貸評級機構之一惠譽卻對此「大潑冷水」,警告在全球供應鏈重組的趨勢下,恐加劇半導體產業波動,料行業產能過剩問題將持續至2025年。

韓科技產品出口兩年首降

惠譽表示,地緣政治局勢不穩及貨幣政策干預等因素,導致全球半導體製造商要重新配置供應鏈,其收入和現金流亦會隨之波動。該機構又估計,行業供應鏈「區域化」的初期將拖低生產效率,相關廠商亦有可能在經濟衰退時對產能過度投資,使產能過剩問題持續到2024至2025年。

至於南韓最新公布的科技產品出口金額,亦是兩年來首次轉跌,反映產業近期有降溫迹象。南韓貿易部昨日公布,7月資訊及通訊產品(ICT)出口按年下跌0.7%至193.4億美元,跟整體出口按年增長9.4%背馳,其中記憶體晶片出口銳減13.5%至61.7億美元,而智能手機出口方面按年跌29.2%。