各類晶片供應不足 手機品牌廠春季新機銷售存隱憂

農曆春節後進入到 3 月份各手機大廠預計將推出今年第一波的新機潮，不過受到去年下半年汽車產業缺晶片的影響，手機產業各類晶片不足的問題也浮上檯面。

依照過去經驗半導體產業周期來看，季節性晶片短缺的現象並不少見。高通旗艦級手機處理器在每年第一季都會出現短暫供應不足的情況。但今年有所不同的是，缺晶片已不限於手機處理器，包含射頻、電源、藍牙等在內的手機晶片紛紛因為晶片供應量不足而出現一波漲價潮，及延後出貨。

根據供應鏈傳出的消息，目前高通的全系列產品的交期已延長至 30 週以上，CSR 藍牙音訊晶片交期則達 33 週以上。除驍龍 888 等採用先進製程的手機處理器外，PMIC 電源管理 IC、MCU 微處理器晶片等核心零組件均深陷缺貨危機。

半導體界人士指出去年下半年以來晶圓代工產線一直處在滿載的情況，由於需求量過大，導致晶片交貨期間比預期拉得更長。

在 2 月底到 3 月初的兩週內，已有約 10 款 5G 新機推出，包含華為、小米、OPPO、vivo、魅族、realme 等主流手機廠紛紛推出新機打響今年的第一戰。但驍龍 888 等高階手機處理器供應不足，手機大廠「限量」、「限時」銷售成為新常態。

另一方面，缺晶片的問題在全球漫延，同時已升級至國家安全層級。歐美各國紛紛計劃半導體相關政策，試圖解決這個棘手的問題。

以歐盟來看，當地過去嚴重依賴美國晶片，以及利用亞洲企業進行半導體生產，所以在這波缺晶片潮之下受傷最重。而歐盟方面已正在訂定一項自力更生計劃，以便能夠在 2030 年之前製造出先進製程的晶片。

以目前流出的一件半導體草案中指出，歐盟為了擺脫對美國和亞洲企業的高度依賴，希望到 2030 年至少有 20% 的先進半導體產品在歐盟當地工廠生產，並希望能生產出比台積電和三星更先進技術的晶片。