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大量擬發債籌資4億元 上市以來首度

鉅亨網記者張欽發 台北
·1 分鐘文章

設備廠大量科技 (3167-TW) 今年以來接單及產能利用率都處於歷史高檔，爲因應營運資金需求，今 (16) 日決議發行 4 億元無擔保轉換公司債 (CB) 籌資。

大量科技此發債籌資 4 億元案，是 2013 年上市以來首度進行市場籌資案，將由福邦證券 (6026-TW) 主辦承銷。

大量目前訂單能見度高，產能利用率 100%，前 8 月營收爲 30.55 億元，年增 1.26 倍，2021 年全年營收受惠於台、陸廠設備投資帶動，營收將挑戰超越 2018 年高峰的 39.87 億元。

大量目前設備產品涵蓋 PCB 和半導體，其中 PCB 除各式標準化多軸鑽孔機、多軸成型機外，帶有 CCD 深控系列的產品，也是近年積極推廣的重點。

半導體設備方面，大量除了檢查、量測設備陸續看到成效，開發出的 CMP Pad 量測模組，可在濕製程、研磨階段做到即時資料搜集、監控、量測，動態量測研磨墊均勻度，未來奈米級製程時，CMP 用量會越來越大，正積極通過台灣第一線客戶認證，今年完成商品化驗證。

大量上半年稅後純益 2.03 億元，年增 1.52 倍，每股純益 2.53 元。