【從數據認識經濟】日經拆解榮耀手機，美國零件較分離華為前大增

中國電訊設備商華為因受到美國制裁，在2020年宣布技術剝離智能手機品牌「榮耀（HONOR）」，《日經新聞》近日拆解榮耀智能手機30S（於2020年春季上市）以及榮耀智能手機X30（於2021年12月上市）兩款機型，發現榮耀較分離華為前美國零件大增。

《日經新聞》與調查公司Fomalhaut Technology Solutions合作，拆解了榮耀智能手機X30，當中有近4成零件來自美國，中國零件下降至10.2%，來自日本的零件為15.5%。榮耀X30較榮耀30S，美國零件佔比增加29%，主控半導體和5G通信半導體等核心零部件從中國製造變為美國。

中國零件方面，較尚未分離華為之前下跌了27%，原本主控、通信、電源控制半導體是由華為旗下的海思半導體製造，但現在幾乎全部改成美國高通的產品。

報導指出，榮耀在分拆後改用美國的零件可見，雖然中國今年積極推動半導體行業發展，但在高性能的產品方面，仍無法確保大量生産智能手機所需的數量。

編輯/製圖：Business Digest

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