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惠譽：全球供應鏈重組趨勢 恐加劇半導體產業波動

鉅亨網編譯林薏禎

在全球供應鏈重組的趨勢之下，信評機構惠譽 (Fitch) 警告，民族主義和保護主義抬頭、地緣政治不穩定加上貨幣與財政政策干預，恐使晶片商的收入和現金流波動情況加劇。

美國總統拜登 (Joe Biden) 本周簽署「晶片與科學法案」，投入 520 億美元支持本土晶片生產項目，旨在加速美國半導體產能，以擺脫對亞洲製造商的過度依賴。

惠譽指出，這種供應鏈區域化過程剛開始可能會拉低生產效率，使企業收入和現金流波動加劇的情況在短期內反覆出現，此外，晶片商可能會在產能上過度投資，進而導致經濟下滑。

惠譽警告，全球經濟增長放緩和產能大幅增加，恐在明年干擾良好的供需環境，使產能過剩問題持續到 2024-2025 年。

惠譽還說，面對低於預期的需求，晶片商雖然具有靈活削減資本支出的能力，礙於工廠準備生產需要大量交貨時間，後續復甦過程將面臨供應短缺風險。

往好的方面想，惠譽認為，在 5G 部署、人工智慧等趨勢帶動下，半導體產業仍有望實現「個位數中段」(midsingle-digit) 的長期平均增長，這有助於支持晶片商的收入成長和信用狀況，並限制與庫存修正有關的周期性衰退。

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