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拆解報告指新iPhone採英特爾東芝晶片 取代三星高通

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更新日期：

<匯港通訊> 蘋果新iPhone上周五(21日)在全球開賣，維修公司iFixit和晶片分析公司TechInsights發布詳細的手機拆解報告，指蘋果棄用三星電子和高通(Qualcomm)的晶片，改用英特爾(Intel)和東芝(Toshiba)為晶片供應商。

三星以往為蘋果的iPhone手機供應記憶晶片，但同時也是蘋果的勁敵。至於高通為蘋果供應零件多年，惟兩家公司最近陷入了法律糾紛，蘋果指責高通專利許可收費不公平，而高通則批評蘋果侵權。

根據iFixit的拆解報告，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的數據機和通訊晶片，而非高通的產品。分析認為，新iPhone使用美光(Micron Technology)和東芝的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶晶片，而先前iPhone 7則使用三星的DRAM。

除英特爾和東芝的零件外，iFixit和TechInsights的技術人員還在新iPhone上，發現了包括來自Skyworks Solutions、博通(Broadcom)、村田製作所、恩智浦半導體、Cypress Semiconductor、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STM)的零件。

蘋果一直對iPhone的零件採購保持神秘，每年會公布一長串的供應商名單，但並不透露哪家公司生產何種零件，而且堅持要求供應商保密。因此，外界只能依靠拆解手機來分析零件來源，但有分析提醒，有時為蘋果提供一種零件的供應商不止一家。 (ST)