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拜登簽法案激勵半導體製造業 稱要降低成本及創造就業

美國總統拜登在白宮簽署《晶片和科學法案》,對美國本土晶片產業提供巨額補貼,並要求任何接受美方補貼的公司,必須在美國本土製造晶片。 拜登在法案簽署儀式上說,雖然美國的晶片設計及研發保持領先,但全球只有10%的半導體是在美國生產,新冠疫情導致的供應鏈斷裂,推高美國家庭與個人的成本,因此需要在美國本土製造晶片,以降低日常成本及創造就業機會。 根據白宮聲明,《晶片和科學法案》將為美國半導體研發、製造以及勞動力發展提供527億美元;其中390億美元將用於激勵半導體製造業的措施,20億美元用於汽車及國防系統使用的傳統晶片。此外,在美國建立晶片工廠的企業,將獲得25%稅務減免。