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拜登簽署晶片法案 強化半導體產業 提升對中國競爭力

美國總統拜登周二(9 日)簽署具里程碑意義的晶片法案,該法案內容包括替美國半導體生產與研究提供 527 億美元補貼,促進美國在科學與技術領域對中國的競爭力並強化國家安全。

晶片法案全名為「晶片和科學法案」(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act),之前 7 月已在參議院及眾議院過關,整體規模將達 2,800 億美元,朝野兩黨議員都認為這項法案是贏得與中國的經濟競爭與強化國家安全所必須。

拜登在簽署儀式上稱,該法案是一世代才有一次的投資美國機會,將協助美國贏得 21 世紀的經濟競爭,同時也鼓勵晶片公司進行投資。不過目前尚不清楚美國商務部何時將制定審查獎勵條例,以及批准計畫需要多長的時間。

包括美光 (MU-US)、英特爾(INTC-US)、洛克希德馬丁(LMT-US)、惠普(HPQ-US) 和超微 (AMD-US) 高層皆出席美國時間上午 10 時舉行的簽署儀式,內閣官員、汽車業和工會領袖也出席。

白宮表示,晶片法案過關帶動新的晶片投資,高通 (QCOM-US) 昨天已同意向格芯( GlobalFoundries)(GFS-US)紐約廠再採購 42 億美元晶片,截至 2028 年承諾採購總額達到 74 億美元,另外美光宣布在記憶體晶片製造方面投資 400 億美元,將使美國市占率從 2% 提高到 10%。

這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等造成衝擊,數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。

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