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晶片荒加封測延遲 今年輕型汽車產量恐大減500萬輛

數據公司 IHS Markit 週四表示,半導體短缺以及晶片封測延遲將導致今年全球輕型汽車的產量減少 500 萬輛,為 9 個月來對車市前景最大下修幅度。

IHS 指出,由於供應鏈面臨重重難關,因此將今、明年的輕型汽車產量預測分別調降 6.2% 和 9.3%,為 7580 萬輛和 8260 萬輛。

IHS 表示,馬來西亞政府因應新冠肺炎疫情,6 月初實施封鎖,半導體封測廠受創,加劇了本已受限的供應鏈困境。

「馬來西亞占全球汽車業半導體供應 13%,我們對馬來西亞局勢的解釋變得更加悲觀。自 6 月以來積壓的 2 個月半預約訂單需要時間處理,且預期這會拖到 2022 年。」

由於晶片供應稀缺,且關鍵亞洲半導體生產中心的新冠疫情再度惡化,自通用汽車 (GM-US) 到日本豐田都調降了產量和銷量預期。

IHS 表示,半導體混亂導致第一季產量減少 144 萬輛,第二季度又損失 260 萬輛。當前本季的產量虧損在 310 萬輛,且仍在上升中,較先前預期增加將近一倍。

「由於供應鏈(主要是半導體)面臨的挑戰仍非常牢固確立,所以現在反映出的第四季前景風險上升。」