格芯車用晶片增產逾倍

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格芯指,擴產計劃預計到2023年才有成果。
格芯指,擴產計劃預計到2023年才有成果。

為了應對全球晶片供應不足,世界第4大晶圓代工廠格芯將在今年把車用晶片產量提高至少一倍。此外,還計劃進一步投資逾60億美元(約468億港元)擴大產能,惟擴產計劃預計到2023年才會見到成果,換言之汽車產業明年將持續面對晶片短缺的困境。

外媒報道,格芯車用事業高級副總裁Mike Hogan表示,其中40億美元投資將用於擴大在新加坡工廠,另有10億美元用於在美國和德國的擴產,但他預告,新投資要轉化為產能需要一段時間,而且整體矽晶圓進入汽車製造業者的前置時間也相當長。

與高通子企擴5G合作

與此同時,該公司還宣布,與手機晶片大廠高通子公司簽署協議,雙方將在5G射頻(RF)前端技術方面擴大合作,由高通設計先進的5G射頻前端產品,格芯則負責製造。

格芯表示,雙方將擴大毫米波(mmWave)等5G技術合作領域,同時為智能手機、電腦、汽車、網絡接入點和其他5G連接產品盡可能提供較長的電池壽命。

此外,美國通用汽車(GM)的中國合資公司宣布正式投入車用晶片研發,並擬在未來5年內增加中國本地晶片的使用比例。

GM與上海汽車集團及廣西汽車集團合資的上汽通用五菱汽車表示,公司自2018年就開始研發自家汽車晶片。不過,該公司並未透露細節,故無法得知只是晶片設計,抑或還會參與晶片製造過程,僅表示將加強與內地製造商的合作,以提高經濟效益。

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