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美商務部半導體供應鏈結果出爐 晶片荒至少持續到2022下半年

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美國商務部週二 (25 日) 發布最新半導體調查報告顯示,晶片荒至少持續到今年下半年,包括汽車製造商和消費電子行業在內的眾多美企將面臨長期壓力。

美國商務部自去年 9 月開始就「半導體供應鏈風險徵求公眾意見」, 要求全球半導體業者提供晶片生產、銷售等資訊,了解晶片缺貨情形,包含台積電 (TSM-US)、南韓三星電子和 SK 集團等 150 家公司皆已在去年 11 月截止日前提交問券,美國商務部週二公布這份調查結果。

該報告顯示,2021 年晶片需求比 2019 年高出 17%,產能不足導致晶片荒將在今年延續,需求持續遠遠超過供應,關鍵的晶片庫存中間值已從 40 天降至不足 5 天,晶片供應鏈仍然脆弱。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 說:「我們離走出困境還有相當一段距離,這與半導體供應問題有關,這份調查報告顯示,晶片供需存在嚴重、持續的不匹配,受訪企業認為這些問題在未來 6 個月內也不會消失。」

這份調查發現汽車、醫療設備的晶片價格異常高昂,存在潛在價格欺詐行為,此外,這份報告沒有發現企業囤積晶片的證據。

針對引發外界關注的客戶資料等敏感數據,雷蒙多拒絕回應哪些公司有提交或沒有提交完整資料,但商務部正在跟進沒有回應或回應不全面的公司。

雷蒙多稱,這份調查結果強調對美國本土晶片製造提供更多投資的必要性,敦促國會推進 520 億美元「晶片法案」(CHIPS Act)。

美國總統拜登正敦促製造商將生產帶回美國,半導體製造大廠英特爾 (INTC-US) 、三星與台積電正擴大在美國的投資。美國眾議院傳出最快將於週二提出一項法案,旨在強化晶片生產,提高聯邦政府發展半導體業的支出,以擴大美國對抗中國的競爭力。

美股午盤截稿前,費城半導體指數下跌 2.98%,暫報 3,376.27 點,那斯達克綜合指數下跌 2.21%,暫報 13,548.45 點。

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