美擬再召開峰會解晶片荒

各地備受晶片短缺問題困擾。

變種病毒肆虐全球，供應鏈中斷與延誤的情況日益嚴重。美國政府計劃下周四再度召開半導體峰會，是今年以來第3次。據報受邀企業包括晶片製造商、汽車製造商、電子消費產品與醫療設備產品等公司，惟與會名單尚未確定。

外媒引述白宮官員表示，下周的半導體峰會由商務部長雷蒙多主持，白宮國家經濟委員會（NEC）主席Brian Deese亦會出席。這已是拜登政府大半年的任期內，雷蒙多第3次主持半導體峰會，足見現屆政府對晶片產業的重視程度。據了解，今次會議目的是進一步提高半導體供應鏈透明度，請求企業幫忙解決持續的晶片短缺問題，並保持與盟友的友好關係。

拜登政府一直就晶片短缺問題尋找中長期的解決方案，並努力將半導體製造業帶回美國。不過，亦有意見認為，生產必須多元化，並透過與盟國友好的關係補強產業實力。

商務部冀增半導體業透明度

然而在此次會議召開之際，美國參眾兩院對強化半導體競爭力的520億美元法案尚未取得共識，該法案自今年6月在參議院通過後，至今仍有待眾議院表決。白宮發言人早前指，推動這項立法是優先事項，期盼能在未來幾個月內完成。

據報在下周的會議中，美國商務部將透過正式程序，取得半導體供應鏈中不同公司的訊息，以達到提高透明度的目的。雖然雷蒙多一直致力增加半導體產業間的訊息共享，但仍有部分企業不願政府干預晶片產業的市場供求。