香港股市 已收市
  • 恒指

    17,195.84
    -135.38 (-0.78%)
     
  • 國指

    5,882.68
    -66.50 (-1.12%)
     
  • 上證綜指

    3,110.48
    +3.16 (+0.10%)
     
  • 道指

    33,042.61
    +40.23 (+0.12%)
     
  • 標普 500

    4,242.85
    +13.40 (+0.32%)
     
  • 納指

    13,131.85
    +72.38 (+0.55%)
     
  • Vix指數

    19.58
    -0.20 (-1.01%)
     
  • 富時100

    7,449.78
    -20.38 (-0.27%)
     
  • 紐約期油

    87.30
    -1.93 (-2.16%)
     
  • 金價

    1,839.70
    -1.80 (-0.10%)
     
  • 美元

    7.8283
    -0.0036 (-0.05%)
     
  • 人民幣

    0.9317
    0.0000 (0.00%)
     
  • 日圓

    0.0523
    +0.0000 (+0.06%)
     
  • 歐元

    8.2301
    +0.0354 (+0.43%)
     
  • Bitcoin

    27,550.61
    +27.34 (+0.10%)
     
  • CMC Crypto 200

    586.60
    +2.45 (+0.42%)
     

美日深化先進晶片及其他技術研發合作以強化供應鏈

美國及日本將深化在先進晶片及其他技術研發方面的合作,分析指今次雙方在半導體領域加強聯繫的最新動作。 日本經濟產業大臣西村康稔在底特律,與美國商務部長雷蒙多會面後發表聯合聲明,指出生產地過於集中的問題,破壞半導體供應鏈,兩國同意加強研發合作,承諾透過與新興國家及發展中國家合作,強化供應鏈。 路透社報道,美國及日本都正在減少對中國晶片過度依賴的風險,日本已同意配合美國的出口管制,限制向中國銷售某些晶片製造工具,並合力擴大晶片製造,確保獲得對經濟增長至關重要的零部件。中方之前表示,美國不能為了維持科技霸權而不擇手段,更不應為一己之私破壞全球產供鏈,強調打壓阻擋不到中國發展,只會增強中國自立自強、科技創新的決心與能力。