美日禁晶片技術輸華 快達共識

英國《金融時報》報道，美國與日本即將就擴大對華高科技出口禁令達成協議，意味中國或將無法取得日本的先進半導體技術。美國約兩年前開始限制對華出口先進半導體技術，並一直尋求盟友響應。

白宮爭取11月大選前落實

據報，拜登政府與日本及荷蘭兩國，已就建立上述互補出口機制磋商多月，條件是兩國不會如中國般，成為美國「外國直接產品規則」（FDPR）的針對目標。

根據FDPR，於美國境外生產的物品，若然在開發或製造上直接使用了美國特定受管控的軟件或技術，有關物品會遭到美國的《出口管理條例》規管。

報道引述消息人士指出，白宮期望趕及在11月大選前把禁令延伸至日本和荷蘭。儘管美日兩國最近就有關事宜的會談已接近取得突破，日方憂慮一旦跟隨美國禁止中國取得先進半導體技術，會遭到中國報復，停止向日本出口鎵和石墨等重要礦物，美日兩國亦曾商討如何減輕中國反制手段所帶來的影響。

美國試圖加大中國取得關鍵半導體生產工具的難度，並有意限制中國獲得相關的服務，包括軟件更新及設備維護。分析認為，這些措施的影響範圍不限於中國，荷蘭半導體生產設備巨頭艾司摩爾（ASML）與日本東京威力科創皆會受到重大衝擊。