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聯發科新旗艦晶片天璣9300亮相 強攻生成式AI應用

IC 設計龍頭廠聯發科 (2454-TW) 今(6)日晚間發表全新 5G 旗艦生成式 AI 行動晶片天璣 9300,採用業界首創全大核架構設計,以台積電(2330-TW)4 奈米製程打造,首款採用該旗艦晶片的智慧型手機預計今年底上市。

聯發科總經理陳冠州表示,隨著全面智慧化時代的到來,聯發科憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗,已在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績,以領先的邊緣 AI 運算與混合式 AI 運算技術,為使用者構建全新、全場景智慧體驗,推動生成式 AI 創新應用的普及。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示,天璣 9300 是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片,獨特的全大核 CPU 結合新一代 APU、GPU、ISP 及聯發科最先進的技術,可顯著提升終端性能和能效,還將為消費者帶來卓越的終端生成式 AI 體驗。

聯發科指出,天璣 9300 的「全大核」CPU 架構含 4 個 Cortex-X4 超大核,最高頻率可達 3.25GHz,及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核,其峰值性能較上一代提升 40%,功耗節省 33%。

全大核架構工作速度快、效率高,具高能效特性,無論在輕載還是重載應用場景中,都能降低功耗、延長續航時間,而強勁的多執行緒性能可讓終端裝置多工處理更流暢,如同時進行遊戲和直播,或是在進行遊戲的同時播放影片。

聯發科強調,天璣 9300 整合聯發科第七代 AI 處理器 APU 790,為生成式 AI 而設計,整數運算和浮點運算的性能是前一代的 2 倍,功耗降低了 45%。APU 790 硬體內建生成式 AI 引擎,可實現更加高速且安全的邊緣 AI 運算,深度適配 Transformer 模型進行運算子加速,處理速度是上一代的 8 倍,1 秒內可生成圖片。

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