聯發科發表無線晶片新平台 搶占WiFi 6/6E市場

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (13) 日推出 Wi-Fi 6/6E 無線連接新平台 Filogic，包括 830 SoC 以及 630 無線網卡新品，可提供高性能且穩定流暢的網路連結，滿足宅家防疫的無線網路需求。

聯發科指出，Filogic 830 為高整合式設計的系統單晶片 (SoC)，以低功耗的 12 奈米製程打造，可應用於路由器、存取點和 Mesh 網狀網路系統，並協助客戶打造差異化解決方案。

聯發科表示，公司擁有廣泛的 Wi-Fi 產品組合，為全球第一的網路和寬頻晶片領導廠，橫跨寬頻、零售路由器、消費電子和遊戲裝置的 Wi-Fi 解決方案，每年為數億台設備提供支援，廣泛應用在全球產品中。

聯發科指出，公司與 Wi-Fi 聯盟多年來保持緊密合作，確保無線連接產品支援先進的 Wi-Fi 功能，今年初也入選 Wi-Fi 6E 測試平台，獲得 Wi-Fi 聯盟對支持 6GHz 頻段 Wi-Fi CERTIFIED 6 設備的新認證，成為全球最新技術標準的貢獻者。

聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科 Filogic 系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗，兩款新晶片組將為下一代高端寬頻、企業和零售 Wi-Fi 解決方案提供最先進功能，滿足企業與消費者對無線連網的需求。

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