英特爾(INTC.US)及微軟(MSFT.US)周三表示，微軟將計劃使用英特爾的18A製造技術，以製造一款未公開、微軟內部設計的晶片。英特爾目前預計代工訂單金額將達到150億美元，高於先前預期的100億美元。 英特爾預計，2025年有機會超越其最大競爭對手台積電(TSM.US)。 微軟近期宣布兩種自家設計晶片，包括電腦處理器和人工智能加速器。作為半導體先驅的英特爾一直希望在晶片代工市場上競爭，為客戶生產客製化晶片，英特爾正追趕代工產業領導者台積電等公司。(me/s)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com