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華為夥內企打造「去美國化」晶片

華為夥內企打造「去美國化」晶片

為擺脫美國就晶片以至技術的管制,《日經新聞》報道,華為打算藉着透過與其他同被美方列入「黑名單」的內地半導體企業結盟,合作製造「去美國化」的晶片生產線,計劃最快今年內恢復生產「自家製」晶片,甚至有意重新設計一些、可利用在內地仍然能夠輕易取得的舊製程技術(如28納米製程晶片)所生產的核心晶片。

包括晉華及寧波半導體

報道引述知情人士透露,華為目前的合作夥伴,其中較大規模的就包括福建省晉華集成電路(JHICC),以及中芯國際(00981)為大股東的寧波半導體國際公司(NSI)。該知情人士又指出,除了前述的兩家較大型生產商外,華為同時亦跟數家由政府所支持但相對規模較細、位於包括深圳地區的晶片廠進行合作。

資料顯示,2019年美國進一步收緊對華為的出口限制,切斷了華為取得關鍵美國技術的渠道,也終斷了華為與全球晶片夥伴的合作關係,迫使華為依賴現成的晶片及之前囤積的庫存,以維持旗艦手機的生產。