雅虎香港財經 萬里富作家8月心水推介：享受真正「有升有息」
誰說科技板塊沒有收息股？這個看法從此要改觀，而且這些收息股，都是實力派之選，無論股息或股價，都有很大上升空間。
說到想買股收息，科技板塊一般沒有人會留意。但這是大錯特錯，科技公司通常更重視創新業務，有錢都拿來推動業務增長，難怪股息率普遍遠低過市場其他板塊，但其實有一批科技股不單有派息，而且享有重大優勢，可惜這些科技股經常被人忽略。相比能源或金融板塊，由於競爭較少，科技股可以有豐厚利潤，況且科技行業不斷蓬勃發展，所以那些選擇派息回饋股東的公司，手上資金很有增長空間，即是說股息有條件不斷增加。對於食息族，這是很理想的「有息有升」組合。
萬里富(Fool.com)的專欄作家在8月精選了這三隻科技股，分別是台積電(Taiwan Semiconductor) (NYSE:TSM)、思科系統(Cisco Systems) (NASDAQ:CSCO)和應用材料(Applied Materials) (NASDAQ:AMAT)。
晶片股有一隻可以滿足所有願望？
(台積電)：台積電是全球最大和最先進的晶片代工製造商。公司的客戶真是數之不盡，而且越來越多，就連晶片老大哥英特爾(Intel) (NASDAQ:INTC)都表示，最近一季飽受供應鏈問題困擾，生產追不到期，可能都要找台積電幫忙。
由於硬件升級周期殺到，加上新的5G網絡和人工智能(AI)科技興起，台積電在2020年至今新接的生意大增，令人驚喜，收入和淨收入當然要報喜，分別增長35%和86%。要知道，硬件製造商的收入屬於周期性，而且對市場的供需相當敏感，但台積電除了銷售額整體回升之外，受惠高級晶片需求強勁，盈利更是激增。公司的7納米和16納米生製技術，可出產最小和最先進的晶片，上季佔收入的54%。至於最新的5納米製造技術，則正在研發，準備進入收成期，另外還有3納米晶片，已經計劃在2024年出產。
公司的技術突飛猛進，這是相當利好的因素，至少未來幾年，台積電的業績都有強勁引擎。由於業績大好，加上英特爾都要認輸，隨時成為台積電的客戶，難怪此股今年已經大升42%，現價明年預測市盈率約28倍。不過如果您是好「息」之徒，就不要被估值嚇怕，出現畏高症。
這間半導體公司的利潤相當高，過去十年，營業利潤率不低過30%，最高更衝到40%。所以台積電有足夠空間創新技術，同時穩定增加股息，目前年度股息率為1.9%。這個股息水平，當然不算最豐厚，但股息勝在不斷增加，長遠將會有很大升幅，絕對會令人流口水。簡單一句，筆者認為如果想投資半導體行業，整個板塊中，台積電稱得上是首選之一，有條件「有升有息」，回報豐厚。
情迷思科系統
(思科系統)：食息族有很多理由愛上網絡設備巨頭思科系統。公司在2011年開始派息，之後每年都會提高股息。思科的股價長升長有，勝在股息也跟著有增無減，所以股息率大致保持在3%左右。公司很有條件繼續增加股息，可說綽綽有餘。思科去年只是拿了自由現金流的40%用來派息。
展望未來，思科有望食正宏觀大趨勢，這些市場都準備爆炸性噴發，例如雲端運算、5G無線網絡和Wifi 6技術下的新一代短波網絡。新冠肺炎疫情雖然令增長引擎暫時熄火，但思科仍然是網絡市場的龍頭，長遠增長空間依然廣闊。
思科給投資者的股息一點都不失禮，股息又穩定增長，而且長遠業務發展大計有板有眼，很有希望。這些都是股東求之不得的條件，現在一隻股票，可以滿足所有願望。思科股價過去52周下跌16%，預測市盈率只有15倍。有誰不會心動？
不斷創新技術的半導體設備龍頭
(應用材料)：納斯達克綜合指數自從3月以來大升特升，但仍然有幾隻龍頭科技股還有「水位」，未追上2月高位，所以價值怎麼看都很吸引。以收入計算，應用材料是全球最大半導體設備製造商之一。
應用材料生產的設備，可供邏輯、代工和記憶晶片客戶使用，能夠生產更小而性能更強大的先進半導體。這個行業很有前途，因為生產技術越來越精密和複雜，製造晶片的資金當然有增無減，這就要向應用材料這類公司購買更多設備和服務。
其次，這個行業的技術要求很高，大部分都集中在幾間巨無霸手上，各個行業龍頭都享有很高利潤率，資本回報率相當吸引。所以派息都很穩陣，而且股息不斷增加，加上股票回購，真是錦上添花。應用材料現價的股息率只有1.4%，但勝在派息比率低至26.5%，即是說過去12個月的淨收入是股息的四倍。
有一點更值得看好，公司在2021年的淨收入有望大升。由於中美貿易戰開打，拖累2019年半導體設備支出下跌8%，研究機構SEMI目前估計，由於疫情導致供應鏈斷裂，2020年的設備支出將會下滑4%。但到2021年，晶圓製造設備的支出將大幅反彈24%，有望達到歷史新高。
受惠5G手機和人工智能等現代科技大趨勢，市場需要更先進的晶片，所以製造商不可能將投資科技的時間表押後得太多，早晚就要給應用材料生意，購買相關設備。應用材料亦不斷在創新技術，剛剛公佈新式Selective Tungsten技術，晶片在晶體管之間可使用較少連接材料，這種技術可解決晶片性能和功率效率的一個樽頸，帶來很大突破。
應用材料往績市盈率約20倍，明年預測市盈率只有15倍，論到質素和價值，應用材料在科技板塊都是數一數二，股息未來十年還有很大增長空間。
延伸閱讀
本文所提供的信息僅供一般參考之用，並不構成任何個人化的投資勸誘或建議。作者沒持有以上提及的股票。
The Motley Fool Hong Kong Limited(www.fool.hk) 2020
