廣告
香港股市 已收市
  • 恒指

    17,004.97
    -306.08 (-1.77%)
     
  • 國指

    6,016.51
    -125.81 (-2.05%)
     
  • 上證綜指

    2,886.74
    -15.21 (-0.52%)
     
  • 道指

    40,031.50
    +177.63 (+0.45%)
     
  • 標普 500

    5,422.38
    -4.75 (-0.09%)
     
  • 納指

    17,235.35
    -107.07 (-0.62%)
     
  • Vix指數

    18.21
    +0.17 (+0.94%)
     
  • 富時100

    8,146.48
    -7.21 (-0.09%)
     
  • 紐約期油

    76.79
    -0.80 (-1.03%)
     
  • 金價

    2,368.30
    -47.40 (-1.96%)
     
  • 美元

    7.8044
    -0.0034 (-0.04%)
     
  • 人民幣

    0.9262
    -0.0034 (-0.37%)
     
  • 日圓

    0.0505
    -0.0001 (-0.14%)
     
  • 歐元

    8.4596
    -0.0026 (-0.03%)
     
  • Bitcoin

    63,980.59
    -2,635.42 (-3.96%)
     
  • CMC Crypto 200

    1,305.29
    -32.89 (-2.46%)
     

〈2023半導體展〉精測:下半年需求仍淡 估明年下半年營運回升

測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN,總經理黃水可表示,下半年需求不如預期,客戶持續遞延新案,整體產業庫存時程預計明年上半年去化完畢,看好明年下半年訂單會有較顯著回升。

黃水可坦言,下半年需求偏淡,不論是台灣、中國與北美客戶新案都有遞延現象,產業庫存原預計年底去化完畢,現在時程也推遲至明年上半年,從應用來看,手機因全球銷量未有明顯起色,需求仍在低檔徘徊。

至於近期市場關注的 AI 與 HPC 領域,黃水可認為,儘管現階段多數 AI 晶片仍應用在雲端,需求量相對小,但隨著 AI 應用從雲端擴散至邊緣端,需求量將明顯放大,屆時也將挹注測試介面需求。

針對獲利方面,黃水可指出,獲利部分因營收降低,加上公司持續投入先進技術研發,獲利表現會相對辛苦,但換個角度來看,客戶在景氣低檔下,研發速度反而加快,包括手機處理器 (AP)、AI、HPC 與車用晶片都已陸續通過認證,預期明年下半年會陸續放量。

黃水可也補充,精測目前除了記憶體與 CMOS 影像感測器的測試方案尚未通過認證外,其他都已經通過了,整體應用相當多元廣泛。

精測此次展出全系列次世代封裝的高速測試介面方案,包括 AI 晶片高速 56Gbps 及 112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距 35um 測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCIe 5 的 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socket 測試座以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡。

更多鉅亨報導
新品及新客戶貢獻 精測Q2轉盈EPS 1.07元
精測:今年營收衰退幅度擴大 目標2024年回到2022年水準