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OECD報告:中國晶片製造商獲得「過多」政府支援

經合組織表示,中國政府在共同出資建設新的半導體晶圓廠方面發揮了決定性作用。圖為9月份上海半導體博覽會上的一名参觀者。 圖片來源:FANG ZHE/ZUMA PRESS

根據經濟合作與發展組織(Organization for Economic Cooperation and Development, 簡稱OECD)的一份新報告,與其他國家的競爭對手相比,中國半導體企業得到了過多的政府支持和介入。

在華盛頓和北京方面專注於談判所謂的第一階段貿易協議之際,美國貿易談判代表已經擱置了一個具有爭議的問題,即包括晶片行業在內的中國產業得到政府的支持。

OECD發布的這份報告指出,在中國於2014年成立了一隻規模230億美元的國家集成電路產業投資基金後,中國半導體企業開始以更快步伐收購國際企業。報告還提到,中國政府在共同出資建設新半導體晶圓廠方面發揮了決定性作用。這些潔淨廠房每間造價約200億美元,它們足以讓中國到2023年將半導體產能提高一倍以上。

美中貿易談判代表一直在致力於達成第一階段協議,美國的要求是中國承諾購買更多美國農產品。

美國半導體行業希望能在未來的談判中探討促使中國減少對該國半導體行業支持的相關措施,還呼籲制定針對政府支持的新規則。美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)行政總裁John Neuffer表示:「政府補貼的巨大規模以及政府對中國半導體公司的潛在控制權不單扭曲了市場,還加大了公平競爭的難度。」他表示:「很顯然,我們需要新的補貼規則來創造公平的競爭環境。」

中國商務部和工信部未回覆查詢。

中國一直在積極打造本國的半導體行業,目的是縮窄或消除與美國之間的技術差距。美國在全球半導體行業佔據主導地位,該行業生產用於智能手機、個人電腦和伺服器的晶片。在美國政府去年禁止美國公司向華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)出售產品後,中國大舉加快了多年來致力於推動本國半導體產業發展的步伐。華為是全球最大的智能手機製造商之一。在美國禁令出台後,華為發布了一款沒有採用美國零部件的手機,此外中國還建立了第二期國家集成電路產業投資基金,規模達290億美元。

OECD這份名為《衡量國際市場的扭曲:半導體價值鏈》(Measuring distortions in international markets: the semiconductor value chain)的報告對全球最大的21家半導體公司進行了分析,2018年這些公司的收入合計超過3,700億美元。

這些半導體公司包括英特爾公司(Intel Co., INTC)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)等六家美國公司,以及四家中國公司:紫光集團有限公司(Tsinghua Unigroup)、中芯國際集成電路製造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., SMI, 0981.HK, 簡稱﹕中芯國際)、華虹半導體有限公司(HuaHong Semiconductor Ltd., 1347.HK, 簡稱:華虹半導體)和長電科技(JCET Group Co., 600584.SH)。OECD報告透露,這21家公司在2014年至2018年間獲取了價值500億美元的政府支援。支援方式包括直接撥款和政府持股。

在此期間,紫光集團得到的政府支持規模最高。其次是兩家全球最大的晶片製造商韓國的三星電子(Samsung Electronics Co., SSNHY)和總部位於加州聖克拉拉的英特爾公司。該報告指出,按這些公司所獲政府支持金額在收入中的佔比進行比較時發現,四家中國半導體公司排名居前。報告提及紫光集團和中芯國際獲得的政府資金支持超過了這兩家公司年收入之和的30%。記者無法立即聯繫到紫光集團、中芯國際、華虹半導體、長電科技、英特爾和三星作出回應。

近年美國不斷對中國的科技和產業政策表達不滿,而中國的半導體政策(包括在2014年成立了第一隻國家集成電路產業投資基金)一直是不滿的核心範疇。

美國貿易代表辦公室在2018年3月發布的中國貿易行為報告中表示,中國在2014年成立的這隻國家大基金,背後的支持者主要是政府部門和國有企業,這反映「為了達成國家戰略目標,中國政府高度參與成立這類基金」。

撰文:Stu Woo / Yoko Kubota

(本文版權歸道瓊斯公司所有,未經許可不得翻譯或轉載。)

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