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Qualcomm 以 5nm 製程打造最新的 Snapdragon X60 modem


作為業界的領頭羊,Qualcomm 的手機 modem 產品向來是走在最前端的,而這次也不例外。繼 Snapdragon X50 與 X55 之後,Qualcomm 今天發表了又一款 Snapdragon X60,號稱是世界首款 5nm 製程的基頻處理器,也是首款支援 6GHz 以下毫米波(millimeter wave-sub-6)載波聚合的產品。早前的 X50 與 X55 分別有最高 5Gbps 與 7Gbps 的傳輸速度,而 X60 更是來到 7.5Gbps,特別是單獨只在 sub-6 頻段運作時,可以有之前兩倍的峰值速率。

除了 5nm 製程所帶來的低能耗與縮小的體型之外,X60 也採用了 Qualcomm 新的第三代 QTM535 天線模組。這個新的模組比上代的 QTM525 要再更窄一些,據稱在縮小手機內佔用的體積之外,也能提供更佳的 mmwave 收訊表現。QTM535 並且支援世界各國的頻段,再加上 mmwave-sub-5 載波聚合及 sub-6 的 FDD 與 TDD 載波聚合,讓它在使用上有著極佳的彈性。Qualcomm 還同時發表了一個新的 ultraSAW RF 濾波技術,聲稱能把 5G 和 4G 訊號更有效率地區別出來,提升手機連接性和續航力。


這些改進,將讓手機商在開發「高速、低延遲、全球通用的先進 5G 智慧型手機上,面臨更少的阻礙」。Snapdragon X60 與 QTM535 的樣品預計 2020 第一季送出給各大手機商,但採用這組先進系統的產品,預期要到「2021 年初」才會出現在頂階的旗艦機種上。這意味著到它們登場前,恐怕還有不短的等待,不過反正 5G 系統要普及也還需要時間,所以相對應該還好吧?