香港股市 已收市

華虹半導體 (1347.HK)

HKSE - HKSE 延遲價格。貨幣為 HKD。
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15.260+0.240 (+1.60%)
收市:04:08PM HKT
貨幣為 HKD

價值評估4

市值 (當日) 33.62B
企業價值 6.52B
追蹤市盈率 10.38
預測市盈率 72.46
本益成長比 (預期 5 年)
股價營收比 (過去 12 個月)1.27
股價淨值比 (最近一季)0.53
企業價值/收入 2.85
企業價值/除利息、稅項、折舊及攤銷前盈利 8.42

交易資訊

股票價格記錄

Beta 值 (5 年,每月) 1.38
52 週變化 3-56.46%
S&P500 52 週變化 327.86%
52 週最高 338.800
52 週最低 313.800
50 日移動平均線 316.191
200 日移動平均線 319.562

股票統計數據

平均成交量 (3 個月) 38.86M
平均成交量 (10 天) 36M
流通股份 51.31B
衍生流通股份 62.21B
浮動 8958.2M
內部人士持股百分比 140.99%
機構投資人持股百分比 127.43%
沽空股份 4
沽空比率 4
流通量的沽空百分比 4
流通股份的沽空百分比 4
沽空股份 (上月 ) 4

股息和拆股

預測年派息率 4
預測年股息收益 4
追蹤年派息率 30.00
追蹤年股息收益 30.00%
5 年平均股息收益 4
派息率 40.00%
派息日 3
除息日 42019年5月14日
上次拆股係數 2
上次拆股日 3

財經焦點

貨幣 : USD.

會計年度

會計年度終止日 2023年12月31日
最近一季 (最近一季)2023年12月31日

盈利能力

利潤率 12.25%
營運毛利 (過去 12 個月)-16.88%

管理效益

資產回報率 (過去 12 個月)1.07%
股本回報率 (過去 12 個月)2.08%

損益表

收益 (過去 12 個月)2.29B
每股收益 (過去 12 個月)1.55
季收益成長 (與去年同期相比)-27.70%
毛利 (過去 12 個月)
除利息、稅項、折舊及攤銷前盈利 654.48M
可供普通股分配之淨收益 (過去 12 個月)280.03M
攤薄每股盈利 (過去 12 個月)1.470
季度盈利增長 (與去年同期相比)-77.80%

資產負債表

總現金 (最近一季)5.59B
每股總現金 (最近一季)3.25
總負債 (最近一季)2.12B
總負債/股東權益 (最近一季)26.47%
流動比率 (最近一季)6.77
每股帳面價值 (最近一季)3.67

現金流量表

營運現金流量 (過去 12 個月)641.69M
槓桿自由現金流 (過去 12 個月)-466.76M