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全力發展|中國大基金三期成立 規模達3,440億人幣 加速助半導體發展 中芯一度升逾8%

根據天眼查App顯示,近日國家集成電路產業投資基金(大基金)三期股份有限公司成立,註冊資本達3,440億元(人民幣,下同),股東包括中國財政部及六大國有銀行等,料將加速助半導體發展 。受消息影響,半導體相關股明顯受捧,其中華虹半導體(1347)曾漲逾12%至19.96元,收市報19.82元,升11.47%;中芯國際(981)亦曾升逾8%至16.58元,收市報16.48元,升7.43%。

股東資訊顯示,「大基金」的法定代表人為張新,由財政部出資600億元,持有17.44%股份,為單一大股東;工行(1398)、建行(939)、農行(1288)及中行(3988)分別出資215億元,持股6.25%;交行(3328)及郵儲銀行(1658)出資80億元,持股2.33%,是六大國有銀行首次躋身「大基金」股東之列。其他股東包括國開金融、上海國盛(集團)、北京亦莊投資、深圳鯤鵬股權投資,以及華潤及中移動 (941)旗下公司等合共19位股東共同持股。

「大基金」三期的經營範圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,以及企業管理諮詢。

《彭博》認為,成立新基金,意味中國重新加強建立半導體產業鏈,抗衡美國和部份盟友收緊出口管制。

翻查資料,「大基金」成立於2014年,旨在通過財政資金撬動社會資本,重點投資積體電路產業鏈中的關鍵環節,不僅提供資金支持,還通過整合資源、引導社會資金投入、促進產業鏈上下游合作等手段,加速了中國積體電路產業的整體競爭力提升。對於推動國家戰略性產業的發展、加快產業結構調整和升級、增強國家競爭力具有重要意義。

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「大基金」一期於2014年9月24日成立,總規模約1,300億元,主要目標是支援內地半導體產業的發展,減少對外國晶片技術的依賴。根據公開資料顯示,重點投資積體電路製造,兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

「大基金」二期則於2019年10月22日成立,總規模達約2,000億元,繼續支持半導體產業的同時,也更加注重產業鏈的上游和下游,包括設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料的研發。除了直接投資,二期基金預計能帶動7,000億元以上的地方及社會資金,合計撬動億萬元級別的資金規模,對半導體產業形成巨大的資本支撐。

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