台积电据称考虑在日本建第三工厂生产3纳米芯片

【彭博】-- 据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。

知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。因消息尚未公开，知情人士要求匿名。

台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片；据知情人士指出，还计划建设第二座芯片工厂。

目前尚不清楚何时开建第三工厂。3纳米芯片制程是目前商用的最先进芯片制造技术，不过等到新工厂量产时，3纳米可能会落后届时最新技术1-2个世代。

台积电在电邮声明中表示，台积电进行必要投资以满足客户需求；在日本，公司目前专注于评估建设第二工厂的可能性，没有其他信息可以提供。

除了台积电，日本还成功获得了来自美光科技、三星电子和力积电的投资。日本官员也在帮助国内初创企业Rapidus Corp.在北海道建立先进2纳米芯片生产线。

一座3纳米工厂包括生产设备在内可能耗资约200亿美元，不过具体开支将取决于工厂的建设时间，以及获取土地和其他材料的方式。目前尚不清楚台积电预计将在第三工厂投资多少。日本通常会承担此类设施成本的50%左右。

台积电目前正在熊本县建设一座工厂，有索尼集团和电装的投资参与，预计在2024年末开始生产最好到12纳米的芯片。其中一些知情人士称，台积电还将在一厂附近建设二厂，预计2025年开始生产5纳米芯片。

知情人士称，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其初始蓝图包括建立多个工厂，以便最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。几位知情人士说，甚至可能建设四厂，不过由于土地短缺，可能选址在熊本县以北的一个县。

除了日本，台积电还承诺在美国建设两家工厂，德国一家；在台湾海峡不确定性增加的情况下，这样可以满足客户多样化供应的愿望。

原文标题TSMC Weighs Third Japan Chip Plant With Cutting-Edge 3nm Tech

(新增最后五段内容)

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