雅虎香港財經 合作泡湯｜傳軟銀放棄與Intel合作研發AI晶片 產量和速度無法滿足 轉找台積電談判
《金融時報》引述消息人士報道，軟銀集團（Softbank）因英特爾（Intel，INTC）的產量和速度無法滿足，放棄與正的AI晶片合作計劃，目前改與台積電（TSM）進行討論，但尚未達成協議。對此，軟銀及Intel均未有回應。
報道指，軟銀曾向谷歌（GOOG）和Facebook母企Meta（Meta）等科企溝通，希望得到支持和融資，以實現其AI抱負。而為了與英偉達（Nvidia，NVDA）競爭，軟銀曾與Intel討論生產AI晶片。不過，有知情人士爆料，這項結盟計劃早在Intel 8月初宣佈大裁員前就已經破局，而導致談判破裂的原因，是因為Intel無法滿足軟銀對AI晶片產量與速度的要求。
值得留意的是，Intel月初公佈第二財季績遜市場預期，並宣佈將大規模裁員及停止派息，導致股價在盤後暴跌20%；日前更被股東提起集體訴訟，斥其隱瞞了造成業績疲軟、裁員和停發股利等結果的問題，並導致公司市值在1天之內蒸發超過320億美元。台積電股價則在經歷上周的黑色星期一後表現理想，
富邦基金（香港）台灣投研團隊表示，上週初全球主要市場大跌後出現強力急升，但目前應視為反彈，以技術面來看，市場可能會在第二次調整反彈後才有一個完整的上升軌，因此八月至九月期間，應該會有較大波動。近期台積電急升的主要原因在於上週初股價跌整太深，台積電投資價值浮現，相信吸引投資者撈底情況。2026全球晶片產業將繼續按年增長7%，按照過往上升週期, 通常持續2.5-3年，這次的半導體上升週期才剛開始，因此今輪的回調不意外並對整體科技產業仍然維持正面看法。 多隻持台積電的ETF近日表現急彈，如TR台灣（3036）、富邦富時台灣（3021）、富邦台灣半導體（3076）皆錄得逾一成升幅。
