中芯(00981.HK)與長電科技設凸塊加工合營
中芯(00981.HK)與長電科技(600584.SH)聯合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,長電科技將就近建立配套的後段封裝生產線,共同打造集成電路(IC)制造的本土產業鏈,為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供一條龍生產服務。
根據長電科技於上海證券交易所之公布,合資公司註冊資本擬定為5,000萬美元,其中長電科技出資2,450萬美元,佔註冊資本的49%,中芯出資2,550萬美元,佔註冊資本的51%;雙方均以現金一次性出資。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲表示,通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的後段封裝環節,合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力,並建立起首條完整的12英寸先進IC制造本土產業鏈。這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰略性步驟。(bi/u)
阿思達克財經新聞
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