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拆機暗示華為 Pura 70 的麒麟 9010 晶片和 Mate 60 同為中芯 7nm N+2 製程，但效能小有提升

更明顯的變化可能還要等下一代 Mate。

Sanji Feng
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更新日期：
拆機暗示華為 Pura 70 所用的麒麟 9010 晶片是基於中芯的 7nm N+2 製程
拆機暗示華為 Pura 70 所用的麒麟 9010 晶片是基於中芯的 7nm N+2 製程 (TechInsights)

曾經拆解 Mate 60 確認麒麟 9000S 晶片的 TechInsights 近期又拆開了華為的新機 Pura 70 Ultra，傳說中的麒麟 9010 晶片也現出真容。根據 TechInsights 的推測，這款新 SoC 和麒麟 9000S 一樣，仍是基於中芯的 7nm N+2 製程打造。相比 9000S，9010 的晶片代號沒有變化，還是 Hi36A0。但核心代號從 GFCV120 變成了 GFCV121，估計有了小幅度的提升。

Pura 70 系列開賣後，用家分享的跑分結果也印證了這一點。結合 Geekbench 6、安兔兔跑出的結果，麒麟 9010 相較 9000S 綜合效能大約增強了 10%。若是橫向對比，峰值效能大概介於高通 Snapdragon 8 Gen 1 到 8+ Gen 1 之間。華為重返 5G 後的穩定開發速度和驚艷銷售表現似乎也引來了美國政府更多的關注，有消息稱相關機構正在考慮更大範圍地制裁中國半導體企業。

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