中國半導體的活路

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美國搞完半導體之後,就劍指雲計算領域,勢要全方位打擊中國。

近大半年中國半導體可謂慘遭痛擊,轉眼間,好像已完全沒有活路,連華為都盛傳要調整手機業務。

沒有最先進的EUV(極紫外線)光刻機,也沒有台廠願意代工怎麼辦?

原來根據《日經》專家分析尚有活路。第一條是走制裁的灰色地帶,借國內其他名不見經傳的半導體企業分散入貨,但此舉成本高昂,治標卻不治本;第二條路則是盡快研發晶片設計向立體化發展。

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原來,晶片發展講求精細,近年也開始向立體化的多層架構發展,亦即是三次元結構。因為精細要再進步愈見困難,全球的差距遲早縮窄,反而透過多層架構,可以收到差不多效果╴據說有電路設計已推進到128層,而該線路所用的卻只是20至30納米的工藝而已,並不一定需要最先進的技術。

日企掌握相關技術

最新最先進的光刻機,當然是要向荷蘭ASML入貨,但如果是上兩代的,日企也掌握相關技術。眼下中國半導體的活路是,利用晶片立體化結構,結合較落後的光刻設備,說不定能夠於短期之內憑一己之力至少重回中階市場。不過正如早前預測,中國半導體自給率要5年後才有戲唱。當然,半導體乃高度依靠全球分工的國際化產業,尚未知過程中,還會有什麼原材料和零件被禁。

如果根據國務院數據,中國晶片自給率2019年僅為30%左右,而且都不是最高端的,但國務院定下中國在2025年自給率將達到70%的目標,肯定是大放「衛星」了。中國半導體在被苦苦相逼下,能夠活下來已很不錯。

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