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《亞洲股市》日經半日續跌449點創三周低 晶片板塊捱沽 圓匯147.16

市場觀望美國即將公布的新增就業職位數據,日經指數承過去兩交易日跌勢,今早(5日)低開208點後,在晶片板塊拖累下,早市跌幅擴大,半日續跌449點或近1.4%,報32,782創三周低。美元兌日圓報147.16。 主要銀行股偏軟,Resona控股、三菱日聯、三井住友及瑞穗微跌0.5%至0.9%。 晶片相關板塊捱沽,SUMCO、東京威力跌3.3%至3.5%、瑞薩電子、網屏公司、Advantest跌4.7%至5.4%。 主要車股分化,豐田微跌0.4%、日產微升0.3%。(da/k)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com