加速橋頭科學園區開發 內政部通過區段徵收計畫

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內政部土地徵收小組會議今 (15) 日審議通過「高雄新市鎮第二期發展區 (配合科學園區) 開發案」區段徵收計畫,營建署說明,可望於今年 10 月辦理區段徵收公告,最快年底開放科技廠商先行選地規劃設廠,明年 7 月辦理抵價地抽籤分配作業,將全面加速橋頭科學園區開發。

營建署表示,高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積 352.44 公頃,包含 186.49 公頃產業專用區,39.79 公頃住宅區與商業區,以及 126.16 公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

營建署說明,橋科開發案拆遷地上物補償及救濟原則已於 8 月 4 日發布,安置計畫將配合區段徵收計畫公告時一併發布;並於開發案南側 (高速公路西側) 劃設產 3 專區供區內現有工廠安置使用。

至於中崎有機農場部分,營建署協助農民遷移至適當土地,並保障其租期,以確保其農業生產不受公共工程施作影響。

營建署強調,為彌補高市府法定拆遷補償及救濟項目不足部分,已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目,以保障被拆遷地上物所有權人權益。

營建署表示,最快今年底開放科技廠商先行選地規劃設廠,未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業,串聯起南台灣創新產業,形成新興科技產業廊帶。橋頭科學園區開發完成後,年產值估達 1000-1800 億元,將創造 7500-11000 人的就業機會,促進大高雄經濟發展。

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