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均豪三大半導體設備發酵 明年營收看好重返成長

半導體及面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (21) 日召開法說會,董事長暨總經理陳政興表示,隨著整體產業反轉向上,明年營收將重返成長,特別看好 Grinding 平面研磨設備、AOI 自動光學檢測設備以及自動化設備,尤其在先進封裝技術發酵下,取得更多訂單機會。

陳政興指出,均豪 8 年前開始投入半導體領域,而子公司均華 (6640-TW) 也一直深耕半導體設備,跟著產業需求水漲船高,看好未來主要動能來自於半導體資本支出,而台灣半導體供應鏈完整,訂單機會也較多。

均豪半導體設備主要供應給封測廠,目前已有些具體成效,可滿足客戶先進封裝製程需求,近期更拿下矽晶圓、再生晶圓業者訂單,在客戶積極擴產下,布局效益將在後續逐步顯現。

細分三大產品,均豪 Grinding 平面研磨設備受惠 2.5D/3D 封裝趨勢成形,客戶對平坦化、薄化、散熱要求增加,已開發一系列設備用於後段封裝、IC 載板製程、面板級封裝等,如 EMC 表面研磨,透過研磨材料露出銅柱與裸晶,滿足客戶先進封裝所需。

AOI 自動光學檢測設備主要用於監控或檢測先進封裝製程,針對先進製程線寬 / 線距微縮、玻璃載板檢測與結構高度尺寸量測等,開發 2D/3D AOI 檢測,可檢視內部缺陷,有助強化先進封裝客戶良率。

另外,均豪也延續自動化技術,特別是在封裝段用的自動化設備,包括叉車、拖板車、AMR、OHAGV 等,透過自動化系統將傳統封裝點對點的人工搬運,推進至自動化連接產線。

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