巴隆：台積電400億美元無法解決美半導體供應鏈問題

台積電週二 (6 日) 將亞利桑那州新廠投資額增至 400 億美元，《巴隆周刊》(Barron's) 撰稿人 Tae Kim 認為，這仍無法解決美國半導體供應鏈問題。

台積電週二 (6 日) 舉行美國亞利桑那州的 5 奈米廠的「首批機台設備到廠」(First tool-in) 典禮 (上機典禮)。

美國總統拜登週二親赴上機典禮，紀念台積電把最先進的半導體製程帶回美國，台積電創辦人張忠謀、蘋果執行長庫克 (Tim Cook)、AMD 總裁兼執行長蘇姿丰、NVIDIA 創辦人兼執行長黃仁勳、美光執行長 Sanjay Mehrotra 等科技領袖都一同赴此盛會。

拜登週二致詞時宣布「美國製造業回來了」，亞利桑那州廠將生產地表上最先進的半導體晶片。此前台積電宣布亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，將把在亞利桑那州的投資從 120 億美元增加到 400 億美元，預計將於 2026 年開始生產 3 奈米製程技術。

張忠謀致詞時則透露：「我在 1987 年創辦台積電時有個夢想，可能出於我的背景，最初想在美國設立，但隨後遭遇成本問題、人才問題與文化問題，最終成了惡夢一場... 隨著時空環境改變，今日的條件適合台積電在美發展。」

儘管美國高官和科技領袖對台積電加碼投資消息大肆宣傳，但《巴隆周刊》(Barron"s) 撰稿人 Tae Kim 週二指出，這並不是美國半導體供應鏈的靈丹妙藥。

根據半導體工業協會和波士頓咨詢報告指出，台灣占全球最先進的晶片製造業的 90% 以上，大部分產能來自台積電，摩根大通預期，新的亞利桑那廠 2024 年投產時，將比台灣生產的最先進製程落後一到兩代。

台灣經濟部長王美花也提到，台積電最先進製程一定會「根留台灣」，目前 1 奈米已經開始規劃，所謂的「去台化」是不可能的事情。

換句話說，Kim 研判，2026 年為蘋果最新 iPhone 晶片不會來自亞利桑那廠，該廠更有可能為上一代 iPhone 或 iPad 等傳統產品生產晶片。

《晶片戰爭——全球最關鍵技術的爭奪戰》(Chip War:The Fight for the World"s Most Critical Technology) 作者米勒 (Chris Miller) 11 月 23 日提及，美國政府「仍低估」台灣可能出現災難性後果的重大風險。

Kim 稱，雖然台積電赴美設廠正取得進展緩解一些政治壓力，但先進製程晶片製造仍將由台灣主導，美國半導體供應鏈仍面臨美中台等地緣政治的風險。

台積電 ADR (TSM-US) 週二下滑 2.52% 至每股 79.56 美元，折溢價為 1.98%，換算價 487.46 元。

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