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建行(00939.HK)擬向國家集成電路基金三期出資215億人民幣

建行(00939.HK)公布,近日已簽署協議,擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資215億元人民幣。持股比例6.25%,預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。 建行指,本次投資已經董事會審議通過,無需提交股東大會審議,並已經國家金融監督管理總局批准。 該基金由財政部等19家機構共同出資設立,註冊資本為3,440億元人民幣,基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持,重點投向集成電路全產業鏈。 (ha/cy)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com