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〈成電論壇〉胡書賓:AI PC明年問世 滲透率估個位數

華碩 (2357-TW) 執行長胡書賓今 (10) 日表示,隨著 AI 生態系正逐漸從雲端延伸至邊緣端,明年就可看到終端裝置陸續問世,包括 AI PC 與 AI 手機等,其中,AI PC 明年滲透率約個位數,由於應用剛起步,待軟硬體整合後,滲透率會再逐步拉升。

胡書賓表示,過去 AI 解決的層面比較像是非題與選擇題,但進入 AI 2.0 時代後,將進一步把可解決的層面拉升到申論題,有助全球生產力表現;研調機構預估,AI 加入後,全球每年可多貢獻 1 個英國 GDP,等同約 2.6 至 4.4 兆美元的產值。

若從 AI 生態系角度來看,胡書賓認為,AI 產業鏈從上游到下游都已經非常完整,包括上游的半導體設備、晶圓代工、封裝測試與晶片設計,中游的伺服器、邊緣裝置品牌廠與代工廠,再到最下游的雲端服務業者或是算力服務公司。

根據工研院數據,2027 年全球 AI 半導體市場產值將超過 1100 億美元,占整體半導體比重也將從 2022 年的 7.4% 成長至 14.8%,包括輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 等都陸續推出 AI 相關晶片。

胡書賓看好,AI 未來將從雲端擴散至邊緣裝置,明年就可看到終端裝置普及化,包括 AI PC、AI 手機等。

胡書賓預期,AI 2.0 將在各產業爆發,隨著 AI 時代來臨,生成式 AI 將驅動生產知識、共創知識,實現應用典範轉移,不過也提醒須正視隱私等問題,致力實現可信賴、普惠且永續的 AI。

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