〈成電論壇〉胡書賓：AI PC明年問世 滲透率估個位數

華碩 (2357-TW) 執行長胡書賓今 (10) 日表示，隨著 AI 生態系正逐漸從雲端延伸至邊緣端，明年就可看到終端裝置陸續問世，包括 AI PC 與 AI 手機等，其中，AI PC 明年滲透率約個位數，由於應用剛起步，待軟硬體整合後，滲透率會再逐步拉升。

胡書賓表示，過去 AI 解決的層面比較像是非題與選擇題，但進入 AI 2.0 時代後，將進一步把可解決的層面拉升到申論題，有助全球生產力表現；研調機構預估，AI 加入後，全球每年可多貢獻 1 個英國 GDP，等同約 2.6 至 4.4 兆美元的產值。

若從 AI 生態系角度來看，胡書賓認為，AI 產業鏈從上游到下游都已經非常完整，包括上游的半導體設備、晶圓代工、封裝測試與晶片設計，中游的伺服器、邊緣裝置品牌廠與代工廠，再到最下游的雲端服務業者或是算力服務公司。

根據工研院數據，2027 年全球 AI 半導體市場產值將超過 1100 億美元，占整體半導體比重也將從 2022 年的 7.4% 成長至 14.8%，包括輝達 (NVDA-US)、超微 (AMD-US) 等都陸續推出 AI 相關晶片。

胡書賓看好，AI 未來將從雲端擴散至邊緣裝置，明年就可看到終端裝置普及化，包括 AI PC、AI 手機等。

胡書賓預期，AI 2.0 將在各產業爆發，隨著 AI 時代來臨，生成式 AI 將驅動生產知識、共創知識，實現應用典範轉移，不過也提醒須正視隱私等問題，致力實現可信賴、普惠且永續的 AI。

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