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手機晶片測試時長翻倍 IC測試廠啖商機

鉅亨網記者魏志豪 台北

隨著手機晶片陸續導入 3 奈米製程，加上業者為滿足 AI 運算需求，在既有核心架構上再搭載性能強大的獨立 APU，帶動整體測試時間翻倍，也推升每小時費率 (Hourly rate)，IC 封測廠日月光投控 (3711-TW)、京元電 (2449-TW) 與矽格 (6257-TW) 都可望隨產業起飛。

業界就指出，以現有 5G 手機晶片測試時長平均約 5 分鐘計算，未來極有可能提升至 15 分鐘，等同翻兩倍，且計費費率因測試項目增加跟著提升，將進一步挹注未來營運。

觀察目前手機陣營，僅蘋果旗艦級 iPhone 處理器採用 3 奈米製程，安卓陣營的兩大巨頭高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 今年推出的 Snapdragon 8 gen 3 及天璣 9300 仍採用 4 奈米製程，明年也將推出採用 N3E 製程的旗艦晶片。

另外，由於生成式 AI 趨勢成形，各家手機晶片業者也搭載新版 APU，用於運算數百億參數的大型語言模型 (LLM)，為因應客戶需求，測試廠也都規劃在今明年升級設備，因應客戶晶片複雜化的趨勢。

展望明年，業界認為，明年在手機需求復甦，以及新技術加持下，手機晶片測試需求將重返成長，相關效應預期明年首季就可以陸續顯現。

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