拆局內銀千億投資「大基金」潛在影響

國家集成電路產業投資基金三期已於上周五（24日）正式成立，股東包括財政部及六大國有銀行等。 (NurPhoto via Getty Images)

國家集成電路產業投資基金三期成立，六大內銀合共投資千億，對於內銀前景應如何分析？

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三千億基金推動晶片業發展

國家集成電路產業投資基金三期已於上周五（24日）正式成立，股東包括財政部及六大國有銀行等。根據內地企業信息平台顯示，國家大基金三期的法家代表為張新，註冊資本達3,440億元（人民幣‧下同），為歷來最大規模。

其中財政部出資600億元，並為單一大股東。六大內銀建行（0939.HK）、農行（1288.HK）、工行（1398.HK）及中行（3988.HK），分別出資215億元，各持股6.25%。交行（3328.HK）出資200億元，持股5.81%。而郵儲銀行（1658.HK）出資80億元，持股2.33%。

六大內銀建行（0939.HK）、農行（1288.HK）、工行（1398.HK）及中行（3988.HK），分別出資215億元，各持股6.25%。 (SOPA Images via Getty Images)

其他股東方面，包括深圳鯤鵬股權投資、華潤及中移動（0941.HK）等，合共19名股東持有有關基金。

回看前兩期大基金，國家大基金一期成立於2014年9月24日，總規模為1,387 億元，重點投資集成電路晶片製造業領域，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。國家大基金二期則於2019年10月22日成立，註冊資本提高至2,041.5億元，投資方向更加多元化，包括晶圓製造、集成電路設計工具、晶片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料及應用等多個領域。

今期的基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈，預期除了延續對半導體設備及材料的支援外，有機會將HBM等高附加價值DRAM晶片列為重點投資對象。

短期不影響派息

今次投資在產業支持，所以資金料用於研發生產，難望短期有回報及派息。

在資金來源上，內銀出資是用內部金支持，對比內銀擁有的資產及獲利能力，數百億即使不叫少數目，但應能安排，好像交行今年首季盈利達250億元。此外，再加上資金是10年內才實繳到位，並非立刻一筆過支付，所以預期對派息亦影響不大。

據內銀指，投資已獲國家金融監督管理總局批准，並通過董事會審議，毋須提交股東大會表決。 (Future Publishing via Getty Images)

投資無須股東通過

至於長遠要留意資金匹配問題。雖然今次投資數百億元，但據內銀指，投資已獲國家金融監督管理總局批准，並通過董事會審議，毋須提交股東大會表決。相關投資已於2023年11月30日通過董事會，但按有關規定，沒有披露。

換言之，這顯示出投資國企需注意事，就是有時要負國家任務，即使行為對公司未必最有利，小股東不能反對。因此，內銀才會長期承受低估值。

實際上，由於屬長期投資，難以預料何時獲取回報，所以銀行直投較少見，銀行一般做放貸業務，因為銀行有潛在資金流動性壓力，若有龐大提款，會需要賣資產應付，所以即使投資都多是變現力高如短期票據及中長期債。直投項目如基建等多數由保險公司做較多。不過，今次資金對銀行資產規模不高，惟在流動性匹上都要審慎處理好。

總結來看，內銀投資沒大影響，應不會左右派息，但再凸顯潛在政策風險，對股價未來升幅受限。