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旺矽大啖AI、HPC訂單 董座:產能比滿載還要滿載

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長葛長林表示,展望全年,今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下,現階段探針卡比滿載還要滿載,前三季營運可望逐季走強。

葛長林指出,旺矽今年前三季會呈現逐季成長,且下半年會優於上半年,第四季看起來也不錯,其中,探針卡產能現階段全面滿載,BB 值超過 1.3,等於訂單遠超過出貨 30% 以上,且基本上都是高階 AI、HPC 應用,供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。

為因應客戶需求,旺矽今年也啟動擴產,預計 VPC 與 MEMS 探針卡月產能將達 130 萬針,年增 3 成,其中,MEMS 探針卡月產能約 40 萬針,VPC 達 90 萬針。

另外,旺矽也積極投入矽光子晶片共同封裝光學元件 CPO(Co-PackagedOptics) 測試,葛長林指出,業界為準確測出正確訊號,正與公司合作開發相關設備。

針對併購一事,葛長林說,公司有持續觀察併購對象,並努力找尋合作策略夥伴,未來也不排除透過併購,取得公司所需資源。

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