【晶片大戰】獲高通、Amazon作為首批客戶,Intel望2025年前趕上台積電

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自Intel新行政總裁上任來,這間晶片大廠正致力重返晶圓代工業務,據《路透》報導,Intel宣布首批客戶包含高通(Qualcomm)、Amazon,希望在2025年前趕上台積電和三星電子。

據報,Intel將開始生產高通晶片,而在晶片代工業務中亦有另一名新客戶加入,是Amazon。高通將採用Intel 20A製程,使用新電晶體技術以減少晶片耗能,而Amazon則將使用Intel封裝技術。

Intel表示,預計到2025年將重新取得領先地位,並將在未來4年內推出5套晶片製造技術。

事實上,在晶圓代工方面,Intel目前已經落後於台積電和三星電子。在這兩家晶圓代工廠的幫助下,Intel在設計方面的主要競爭對手Advanced Micro Devices(AMD)和輝達(Nvidia)已經能生產優於Intel的晶片。

消息來源:路透

編輯/製圖:Business Digest

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