【晶片大戰】獲高通、Amazon作為首批客戶，Intel望2025年前趕上台積電

自Intel新行政總裁上任來，這間晶片大廠正致力重返晶圓代工業務，據《路透》報導，Intel宣布首批客戶包含高通（Qualcomm）、Amazon，希望在2025年前趕上台積電和三星電子。

據報，Intel將開始生產高通晶片，而在晶片代工業務中亦有另一名新客戶加入，是Amazon。高通將採用Intel 20A製程，使用新電晶體技術以減少晶片耗能，而Amazon則將使用Intel封裝技術。

Intel表示，預計到2025年將重新取得領先地位，並將在未來4年內推出5套晶片製造技術。

事實上，在晶圓代工方面，Intel目前已經落後於台積電和三星電子。在這兩家晶圓代工廠的幫助下，Intel在設計方面的主要競爭對手Advanced Micro Devices（AMD）和輝達（Nvidia）已經能生產優於Intel的晶片。

消息來源：路透

編輯/製圖：Business Digest

原文

你或許有興趣
【商業熱話】澳洲前總理：中國正在利用貿易作為武器
【樓市分析】香港樓價節節上升，「寧買當頭起」還是「買在未升前」？
【行業數據】中國教育股經歷大跌後，哪個教育大亨最傷？
【商業熱話】馬斯克再次批評蘋果，稱Tesla不會像蘋果搞「圍牆花園」
【商業熱話】張家朗奪奧運金牌 林大輝資助250萬 有什麼選擇？

如欲觀看更多相關文章，請瀏覽 Business Digest