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環球晶徐秀蘭:8吋SiC進度超乎預期 明年Q4小量生產

半導體矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (26) 日表示,8 吋碳化矽進展較 2、3 年前預期快速,產品將從明年起大量送樣認證,2024 年第四季或 2025 年初小量生產,2025 年可望是快速成長的一年,隨著客戶認證陸續完成,2026 年營收占比將超越 6 吋。

徐秀蘭表示,客戶對 8 吋碳化矽晶圓的需求,比 2-3 年前預期還快,2 年多前,還在調整 6 吋碳化矽晶圓良率,如今包括長晶、切割、研磨、拋光等技術能力都相當不錯。

徐秀蘭透露,客戶考量未來 8 吋生產成本效益將優於 6 吋,強烈希望環球晶能加速 8 吋產品開發,又以車用、高功率元件的 IDM 廠客戶最積極。

對於未來碳化矽產能的分配,徐秀蘭表示,長晶、切割、研磨與拋光都會在台灣做,磊晶則在美國,未來可能會選擇日本或義大利其中一個國家,佈建碳化矽磊晶產能,最快 2025 年才會開始規劃,研發仍會根留台灣。

至於矽晶圓方面,徐秀蘭說,目前客戶需求與第二、三季差不多,但觀察到客戶端有好消息,包括存貨下降、營收增加等,加上 AI、自動化等應用持續推出,若排除地緣政治等變數,看好明年市場需求可望好轉。

環球晶今日參展國際光電大展,展出化合物半導體最新成果,包括 8 吋碳化矽 (SiC) 晶體長晶技術、6 吋 90µm 與 8 吋 350µm 碳化矽超薄拋光晶圓,及在氮化鎵 (GaN) 磊晶領域等具高附加價值的利基產品。

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