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【芯片大戰】台積電在2nm芯片取得重大突破！預計2024年就能進入量產

Business Digest Editorial
·2 分鐘文章

據《彭博》，台積電在2nm工藝上取得重大內部突破，並預計2nm工藝可以在2023年下半年進行風險試產，在2024年進入量產階段。

台積電表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時會繼續挺進1nm工藝的研發。預計2nm工藝會率先獲得蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶的採納。

據報在本次的2nm工藝上，台積電放棄使用多年的FinFET(鰭式場效應晶體管)，以及三星在3nm工藝上使用的GAAFET(環繞柵極場效應晶體管)，也就是納米線(nanowire)，並將使用全新的架構技術。

現在台積電在全球晶片行業屬於龍頭，擁有5nm芯片技術，至今也只有三星和高通宣稱自己研製成功5nm晶片。

另一邊廂，中芯國際在12日發佈第三季度財務報告。中芯在業績會上表示，14nm 工藝已在去年四季度量產，良率已達業界量產水準。客戶對中芯國際技術的信心也在逐步增強。

這場芯片大戰現時誰在領先？

消息來源：Bloomberg

製圖／編輯：Business Digest

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