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英特爾：明年將推出數據中心晶片Sierra Forest 能效大幅提升

鉅亨網新聞中心

美國科技大廠英特爾 (INTC-US) 周一 (28 日) 宣布，將於明年推出的一款新的數據中心晶片，名為「Sierra Forest」，其能效將大幅提升。

在史丹佛大學於矽谷舉行的半導體技術會議上，英特爾表示，這款「Sierra Forest」晶片每瓦功率能處理的計算工作量，將是目前晶片的 240%，這是英特爾首度披露這一數據。

數據中心平時消耗著大量電力，並使科技公司正面臨更多壓力，要求他們在保持算力穩定的同時，也減少能源使用量。這促使晶片公司專注於如何讓每個晶片完成更多的計算工作。

目前英特爾公司在數據中心領域的市場份額已被競爭對手 AMD(AMD-US) 和 Ampere 侵蝕。英特爾周一公布，Sierra Forest 晶片有望在明年上半年推出。英特爾首次將其數據中心晶片分類兩類：注重性能但功耗更高的 Granite Rapids 晶片，和更節能的 Sierra Forest 晶片。

前英特爾總裁 Renée James 創立的初創公司 Ampere Computing，率先向市場推出了一款專注於高效處理雲計算工作的晶片；AMD 公司也在今年 6 月推出了類似的產品。

除了 Sierra Forest 外，英特爾還將於 2024 年推出下一代處理器 Granite Rapids，預計比目前版本有更強的表現，也將有助於加強英特爾在人工智慧 (AI) 領域的地位。

英特爾資深研究員 Ronak Singhal 建議，為節省成本，客戶可以將較舊的軟體歸集到更少量的電腦上，如此有助於提高計算密度，節約成本。

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