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英特爾3奈米AI晶片明年底量產 台供應鏈受惠

英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon Shores 將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程與 CoWoS 技術,目前已完成設計定案 (Tape out),預計明年底進入量產,將由台積電操刀生產,在英特爾外包策略下,神盾 (6462-TW)、京元電 (2449-TW) 等台廠可望同步受惠。

值得注意的是,由於英特爾 3 奈米 AI 晶片下單台積電後,相關後段設計服務案量金額傳出達數十億元,花落誰家市場高度關注,此次除世芯 - KY(3661-TW) 外,傳出安國 (8054-TW) 在神盾集團支援下,也參與競爭行列;相關業者皆不評論市場傳言。

英特爾 Falcon Shores 將首度結合自家 GPU 團隊與 Habana 團隊,一同打造新一代 AI 晶片,除了結合可程式設計化架構與圖形處理核心,也為新一代平台擴張軟體資源,藉此發展自家生態系與強化客戶黏著度,力抗輝達壟斷局面。

英特爾 Gaudi 3 採用台積電 5 奈米製程,但相比輝達 Blackwell 系列採用 4 奈米,效能表現仍落差一截,此次一舉邁進 3 奈米並沿用 CoWoS 技術,將與輝達下一代 Rubin 並肩,縮小與輝達間的差距,也讓台積電 3 奈米產能更加吃緊。

另外,英特爾也發展 EMIB 與 Foveros 3D 自家先進封裝技術,但並未在新一代 AI 晶片採用,凸顯台積電在先進封裝技術的領先優勢,也讓台積電高喊產能倍增仍不足以滿足客戶。

神盾旗下乾瞻原先就是英特爾的 D2D IP 供應商,也是現階段少數具備量產 2.5D 先進封裝 IP 的第三方業者,隨著英特爾將 Falcon Shores 打造成新平台,並透過模組化設計,發展出多款不同等級產品,D2D IP 因可大幅減少光罩費用,變化出多種產品,也獲得英特爾青睞。

由於英特爾 3 奈米 AI 晶片已完成設計定案,相關授權費也可望跟著進帳,挹注神盾今年業績。

回顧過去英特爾在 AI 晶片領域的佈局,後段設計服務多交由台廠,創意 (3443-TW) 與世芯 - KY 皆是供應商之一,最新 Gaudi 3 則交由世芯 - KY 打造,下一代 3 奈米 AI 晶片也延續與台廠的合作模式,此次除世芯 - KY(3661-TW) 積極爭取,神盾集團的安國因併入星河後,也具備後段設計能力,並在此次參與競爭。

京元電長期佈局 AI ASIC 領域,與台積電合作關係密切,隨著 AI ASIC 與 GPU 需求不斷擴張,也考量進一步擴張資本支出,滿足後段測試需求,有助彌補出售京隆的營收缺口。

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