華為新手機採升級版國產晶片

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）近日表示，中國在尖端晶片技術方面仍然落後美國好幾年，但外電引述獨立諮詢公司TechInsights拆解後發現，華為上周開始發售的Pura 70系列手機，已經採用新版本的國產晶片──麒麟9010晶片，突顯中國公司有持續生產高效晶片的能力。

麒麟9010用中芯先進技術

華為去年推出Mate 60 Pro，當時被視為中國技術突破的象徵，已令市場感到震驚，原因是TechInsights當時發現，Mate 60 Pro手機採取了由中芯國際（0981.HK）製造的麒麟9000晶片，亦間接令美國政府考慮實施新的制裁，以加強圍堵華為和中國半導體行業。

彭博報道，經TechInsights拆解發現，華為上周推出的Pura 70系列手機使用了麒麟9010處理器，即是麒麟9000晶片的更新版本。TechInsights相信Pura手機包含了採用中芯國際所謂7納米N+2工藝生產的華為麒麟9010晶片，該工藝是通常7納米製程的增強版。

另外，美國媒體The Information報道，由華為牽頭、中國政府支持的一批中國晶片公司計劃在2026年前生產出人工智能晶片的關鍵部件、高帶寬內存（HBM）。報道指該企業集團還依靠其他中國晶片生產商和封裝技術開發商，為華為設計的人工智能處理器晶片和配套主板組件量身定制內存晶片，目前已經建立了至少兩條HBM生產線，使用來自不同公司的內存晶片，形成一種內部競爭。報道還提到，華為很可能是HBM的最大買家。